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RAMPF: Materialien und Maschine für Montageapplikationen

Wixom, Michigan (USA), 18.10.2016.

Die RAMPF Group, Inc. präsentiert auf der diesjährigen US-Fachmesse für Montagefertigung vom 25. bis 27. Oktober in Rosemont, Illinois, ihr Produktportfolio an Reaktionsharzen und Dosieranlagen zum Abdichten, Schützen und Isolieren von Montagebauteilen – Messestand 1801.

Der Stand von RAMPF auf der Assembly Show 2016 ist der One-Stop-Shop für Materialien und Anlagen zum Abdichten, Isolieren und Schützen von Montagebauteilen vor Lärm, Feuchtigkeit, Staub, Vibrationen und Hitze. Das in Wixom, MI, ansässige Unternehmen ist sowohl auf 1- und 2-komponentige Polyurethan-, Silikon- und Epoxidharze als auch Dosieranlagen zur präzisen Aufbringung dieser Materialien spezialisiert.

Die Highlights auf der Assembly Show 2016: die Polyurethan-Dichtungsschäume RAKU-PUR® 32-3250, der Silikon-Dichtungsschaum RAKU-SIL 37-1104 und die Tischdosierzelle DC-CNC250.

Dichtungsschaum-Portfolio RAKU-PUR® 32-3250

RAKU-PUR® 32-3250 Dichtungsschäume sorgen für die sichere Abdichtung kritischer Komponenten und deren Schutz vor Lärm, Vibrationen, Wasser, Feuchtigkeit und Staub. Die schnell härtenden 2-K-Dichtungsschäume vom Typ FIPFG (Formed-In-Place-Foam-Gaskets) weisen IP-Schutz-Eigenschaften auf, bieten anhaltend gute Haftung und sind nach UL 90, UL 50 und UL 50 E klassifiziert.

Weitere Vorzüge:

  • hohe mechanische Festigkeit
  • sehr gute Dichtigkeit
  • ausgezeichnete Rückstellfähigkeit
  • sehr geringe Wasseraufnahme
  • geringe Materialdichte

Silikonschaum RAKU-SIL 37-1104

RAKU-SIL 37-1104 ist ein flüssiger 2-K-Silikonschaum, der bei Raumtemperatur härtet und keine Lösungsmittel oder Weichmacher enthält. Dieses Silikonsystem ist für ATEX-Applikationen geeignet, nach UL 50 E und UL 94 HB klassifiziert und bietet eine Vielzahl von Vorzügen:

  • hohe Geschlossenzelligkeit

  • herausragende Chemikalienbeständigkeit
  • flüssig, leicht thixotropes Verhalten
  • gute mechanische Festigkeit
  • Temperaturbereich von - 50 °C bis + 220 °C
  • Haftungsoptimierung über Plasma Treat (Kunststoffe) oder Primer (Metalle)
  • gute UV-Beständigkeit
  • geringe Wasseraufnahme
  • gute Dichtigkeit gegenüber wässrigen Medien
  • gute Tieftemperaturflexibilität

DC-CNC250: hochpräzise Dosierung pastöser und abrasiver Medien

Klein und intelligent – die Tischdosierzelle DC-CNC250 von RAMPF ist die wirtschaftliche Lösung für die hochpräzise Dosierung pastöser und abrasiver Materialien.

Das bedienerfreundliche Tischgerät mit integriertem Dosiersystem kann frei programmierbare Punkt- oder Bahndosierungen ausführen. Die Dosierung der Einzelkomponenten erfolgt über ein auf extrem lange Standzeit ausgelegtes Kolbensystem. Hiermit werden höchste Genauigkeit und lange Standzeiten zwischen Wartungsintervallen erreicht. Es können alle marktgängigen, statisch mischbaren Pasten, Klebstoffe oder Vergussmassen verarbeitet werden.

Die Vorteile der RAMPF DC-CNC250 auf einen Blick:

Kompakter Aufbau und trotzdem flexibel

  • Tischgerät mit integrierter Steuerung und Materialversorgung
  • Materialversorgung aus Kartuschen oder Hobbocks, getrennt von der Dosierzelle
  • gute Zugänglichkeit für Wartungsarbeiten

    Hochpräzise Dosierung von kleinen Mengen

    • Verarbeitung von 1- und 2-komponentigen Materialien
    • Viskositäten von ca. 100.000 bis 700.000 mPa*s verarbeitbar
    • statisches Mischsystem
    • frei einstellbares Mischungsverhältnis von 100:100 bis 100:1
    • für Schussvolumen ab 5 mg pro Dosierpunkt
    • Verarbeitung von hochabrasiven Materialien

    Intelligente Steuerung

    • hochauflösendes 15"-Touch-Display mit Embedded-PC
    • RAMPF-Prozessvirtualisierung
    • bedienerfreundliche Absicherung des Einlegebereichs mit Hubtür

    Für die DC-CNC250 sind zahlreiche zusätzliche Ausstattungsoptionen erhältlich, u. a. eine Materialversorgung über 310-ml-Kartuschen, 20- bis 30-l-Fasspressen und 4-l-Druckbehälter sowie ein Arbeitstisch.

    Die RAMPF Group, Inc. bietet zudem auch Lohnfertigungsleistungen für die Dosierung von Harzen auf Kundenteilen in Elektrogehäuse- und Elektronikbauteilapplikationen an.