Kleben auf Knopfdruck bei der Bondexpo 2010: RAMPF stellt Klebtechnologie mit Induktion vor

Auf der diesjährigen Bondexpo feiert RAMPF Giessharze eine Premiere. Erstmals stellt das Unternehmen einen Einkomponenten-Polyurethan-Kleber am Stand 7501, Halle 7 vor. Das Material ist besonders witterungsbeständig und härtet mittels Induktion schnell aus – quasi wie auf Knopfdruck. Schwesterunternehmen RAMPF Dosiertechnik präsentiert die passende Niederdruck-Anlage für den Materialauftrag – mit integrierter Induktionserwärmung.

„Kleben auf Knopfdruck“ – so lautet das Motto der RAMPF-Gruppe bei der Bondexpo 2010 in Stuttgart. Die offizielle Graphik unterstreicht dies.

RAMPF Dosiertechnik präsentiert die kompakte Niederdruck-Anlage DC-CNC mit integriertem Induktionsgerät von Hüttinger.

Erwärmen mit Induktion geht ultraschnell wie RAMPF auf der Bondexpo 2010 zeigt;: Quelle: HÜTTINGER Elektronik GmbH + Co. KG.

Ein Induktionsgerät der Serie HF 5000 ist in die Dosieranlage von RAMPF integriert; Quelle: HÜTTINGER Elektronik GmbH + Co. KG

Er härtet bei über 85 °C aus, lässt sich einfärben, hat eine hohe Festigkeit, ist geruchsneutral, witterungs- sowie feuchtigkeitsbeständig und verfügt über ein sehr gutes Füll- und Fließverhalten. Die Rede ist von RAKU-PUR® 49-2452. RAMPF Giessharze stellt den strukturellen Einkomponenten-Polyurethan-Kleber erstmals auf der Bondexpo 2010 in Stuttgart vor. Das Unternehmen reagiert damit auf immer kürzer werdende Taktzeiten. „Normalerweise benötigen Klebstoffe hohe Temperaturen zum Aushärten. Unser Material reagiert bereits bei einer Induktionstemperatur von 85 °C. Durch die stabile Verbindung lässt es sich in Abhängigkeit vom Bauteil nach 30-60 Sekunden weiter verarbeiten“, erläutert Dr. Peter Gräter, Entwicklungsleiter bei RAMPF Giessharze. Der Kunde verfüge über größt mögliche Flexibiliät im Produktionsprozess, so Gräter weiter. Der Kleber härtet erst bei Temperaturzuführung aus. RAKU-PUR® 49-2452 ist somit jahrelang bei Raumtemperatur haltbar. „Versuche haben gezeigt, dass selbst nach über drei Jahren das Material mit Induktion noch verarbeitet werden kann“, berichtet der Entwicklungsleiter. Das neue Material vom Spezialisten für Polyurethan, Epoxid und Silikon ist insbesondere geeignet zum Verkleben von Fenster- und Türrahmen aus Metall.

An einem Klebstoff mit Induktionspartikeln wird geforscht
Parallel wird im Labor von RAMPF Giessharze fleißig weiter entwickelt. Auch das Fügen nicht-metallischer Materialien ist in Zukunft möglich. Ein Klebstoff, der Induktionspartikel enthält, wird bereits getestet. Dieser hätte den Vorteil, dass das Bauteil nur an den Klebestellen erwärmt wird und eine Aushärtung im Wärmeofen entfiele. Eine Bauteilverformung durch zu hohe Umgebungstemperaturen wäre damit ausgeschlossen.

Dosieranlage mit integriertem Induktionsgenerator von HÜTTINGER Elektronik
Bei der Verarbeitung des Klebers setzt RAMPF Giessharze voll und ganz auf das Schwesterunternehmen RAMPF Dosiertechnik. Der Spezialist für Niederdrucktechnik stellt die kompakte Dosierzelle DC-CNC mit integriertem Induktionsgenerator auf der Bondexpo 2010 vor. Den Induktionsgenerator stellt die Firma HÜTTINGER Elektronik zur Verfügung. Er gehört zur TruHeat HF Serie 5000.
Bei der DC-CNC Anlage bilden die Verfahrachse, Materialaufbereitung und Dosiertechnik eine kompakte Einheit. Die nahe an der Mischeinrichtung angeordneten Dosierpumpen sowie das Minimalmengen-Kolben-Dosiersystem M-KDS versprechen Dosiergenauigkeit und –dynamik. Entscheidender Vorteil des Mischsystems ist, dass die geringen Materialmengen durch das dynamische Mischverfahren intensiv verarbeitet werden. Dank der volumetrischen Dosierung des Kolbendosiersystems kann sich der Anwender auf ein gleichbleibendes, viskositätsunabhängiges Dosierergebnis verlassen und ist weitgehend unabhängig von der Art der verwendeten Füllstoffe. Die Kolbendosierer werden servohydraulisch angetrieben und können einen weiten Bereich unterschiedlicher Mischungsverhältnisse abdecken. Aber auch an die einfache Wartung haben die Spezialisten von RAMPF Dosiertechnik gedacht. Dafür und zum leichteren manuellen Nachfüllen muss der Benutzer nur die Materialbehälter aus dem Maschinengestell herausziehen.

RAMPF-Gruppe präsentiert Klebtechnologie mit Induktion auf der Bondexpo

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